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传导冷却激光增益介质模块
激光增益介质模块是将不同种类的激光晶体（YAG、YAP、YLF、YVO4等基质晶体）与特殊设计的高热导率材料热沉，通过特殊工艺焊接封装为一整体，旨在代替传统机械按压接触和直接水冷方式。
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